Генеральний директор MediaTek Рік Цай оголосив про запуск нового чипсета Dimensity 9400 у четвертому кварталі 2024 року. Цей процесор стане першим 3-нанометровим чипсетом компанії, розробленим на основі другого покоління літографії TSMC, що обіцяє підвищену енергоефективність та інші переваги. Серед ключових особливостей Dimensity 9400 виокремлюють поліпшені функції штучного інтелекту, завдяки яким він зможе конкурувати з іншими топовими чипами для смартфонів, як-от очікуваний Snapdragon 8 Gen 4 від Qualcomm, який також виготовляють за передовим 3-нанометровим процесом TSMC.
За інформацією зі звіту China Times, Dimensity 9400 отримає поліпшені можливості ШІ. У чипсеті буде використовуватися той самий кластер ЦП, що і в Dimensity 9300, але без ядер ефективності, що має сприяти збільшенню багатоядерної продуктивності. Незважаючи на відсутність прямого порівняння продуктивності, очікується, що Dimensity 9400 перевершить свого попередника за можливостями ШІ, можливо, перевищивши підтримку 33 мільярдів параметрів для великих мовних моделей, що було характерно для Dimensity 9300.
Крім того, передбачається підтримка пам’яті LPDDR5T, що забезпечує вищу швидкість і ефективність для завдань ШІ, які виконуються безпосередньо на пристрої. MediaTek раніше анонсувала співпрацю з TSMC у розробці першого у світі 3-нанометрового чипсета, який досяг 32-відсоткового зниження споживання енергії, з початком масового виробництва у 2024 році. Хоча назва Dimensity 9400 не згадувалася безпосередньо, передбачається, що йдеться саме про новий флагманський SoC компанії.
Очікується, що Dimensity 9400 демонструє істотний стрибок у продуктивності порівняно з попередніми моделями, але для оцінювання його можливостей необхідно дочекатися офіційного анонсу наприкінці 2024 року.
