Компанія MediaTek поділилася подробицями про свої продукти та технології, які вона привезе на MWC. Через три дні компанія розповість про нові процесори Dimensity та Helio, покаже пристрої на чіпах для мережевих пристроїв Filogic, та продемонструє ще кілька новинок.
Серед нових серій процесорів для смартфонів буде Dimensity 7000. Раніше компанія показала одну із моделей цієї лінійки. Заодно вендор розкриє деякі подробиці про вже існуючі мобільні платформи Dimensity 9200 і Helio G36. Нарешті, компанія представить мережеві та побутові пристрої з чіпами Filogic. Це можуть бути маршрутизатори, розумні телевізори, планшети та інша електроніка.
Крім того, компанія розповість про свої чіпи Genio, призначені для пристроїв розумного будинку, процесори Kompanio для хромбуків і чіпи Pentonic для колонок, телевізорів та іншої мультимедіа-електроніки. Решта стендів і часу MediaTek буде присвячена 5G . Наприклад, нової міліметрової технології, створеної у кооперації з Ericsson. До того ж компанія розповість про 5G UltraSave – ця технологія оптимізує апаратне та програмне забезпечення чіпів, щоб зменшити їхнє енергоспоживання.
Відкриття технологічної виставки MWC 2023 відбудеться вже наступного тижня, 27 лютого.
