Компанія Samsung зробила собі ім’я в царині складних пристроїв, випустивши Galaxy Z Fold і Galaxy Z Flip. Хоча Galaxy Z Flip 4 цілком доступний для середнього споживача, йому вже майже рік, і він починає здаватися застарілим.
Для Samsung настали важкі часи, оскільки інші виробники переходять на складні пристрої та з’явилися такі альтернативи, як Razr 40 Ultra і Oppo Find N2 Flip і варто зауважити, що обидва покращують те, що пропонує Samsung, мають складки без зазорів та кращий час автономної роботи.
Можна з упевненістю сказати, що Z Flip 5 має бути на висоті, якщо Samsung хоче зберегти популярність складних пристроїв ще на рік.
Доброю новиною є те, що з’явилися розмови, які вказують на появу у 2023 році потужнішої моделі, що має з’явитися разом із Galaxy Z Fold 5. З’явилася інформація, що новинка отримає більший дисплей, топову продуктивність, поліпшені камери і, можливо, навіть захист від пилу і вологи за стандартом IP58 – вперше для складних пристроїв.
Традиційно Samsung представляла свої складні пристрої в серпні, але компанія вирішила перенести презентацію на липень – імовірно, через зростання конкуренції з боку альтернативних моделей.
Представники компанії повідомили, що на липневій презентації, яка відбудеться 26 липня цього року, компанія представить свої складні пристрої нового покоління.
Крім того, вперше захід проводитиметься на території Samsung – він стартує в Сеулі.
Проте, навіть якщо анонс відбудеться наприкінці липня, зазвичай між анонсом і випуском минає два тижні, тому, якщо все піде за планом, Z Flip 5 з’явиться в продажу в середині серпня.
Найочевиднішим оновленням Galaxy Z Flip 5 порівняно з попередником стане великий дисплей, за попередніми даними, його розмір становитиме 3,3 або 3,4 дюйма.
Якщо це правда, то це великий стрибок уперед порівняно з 1,9-дюймовим дисплеєм поточного Z Flip 4.
Як і очікувалося, основні характеристики охоплюють ексклюзивний для Galaxy чипсет Snapdragon 8 Gen 2, який дебютував на початку цього року в серії Galaxy S23 і забезпечує збільшену тактову частоту процесора та поліпшену продуктивність GPU порівняно зі стандартним чипсетом Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, використовуваним у більшості інших флагманів.
Стверджується, що він буде поєднуватися з 8 ГБ оперативної пам’яті LPDDR5 і варіантами накопичувачів об’ємом 128, 256 або 512 ГБ.
Нещодавно в Інтернеті з’явилися витоки інформації про товщину пристрою в складеному стані 15,1 мм і роздільну здатність дисплея кришки 748 x 720.
