Чип M3 Max має приховані зміни, які можуть вплинути на майбутній чип M3 Ultra

Згідно з новою переконливою теорією, чип M3 Ultra від Apple може бути розроблений як окремий чип, а не складатися з двох плат M3 Max.

Посилаючись на повідомлення @techanalye1, у якому йдеться про те, що чип M3 Max більше не має міжз’єднань UltraFusion, Юр’єв припустив, що ще не випущений чип M3 Ultra не зможе складатися з двох чипів Max в одному корпусі. Це означає, що M3 Ultra, найімовірніше, вперше буде являти собою окремий чип.

Це дасть змогу Apple внести особливі зміни в M3 Ultra, щоб зробити його більш придатним для інтенсивних робочих процесів. Наприклад, компанія могла б повністю відмовитися від ефективних ядер на користь повністю продуктивного дизайну, а також додати ще більше ядер GPU. Щонайменше один чип M3 Ultra, спроєктований у такий спосіб, буде майже напевно забезпечувати краще масштабування продуктивності, ніж M2 Ultra порівняно з M2 Max, оскільки більше не буде втрат ефективності на міжз’єднаннях UltraFusion.

ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ

Крім того, Юр’єв припустив, що M3 Ultra може бути оснащений власним з’єднанням UltraFusion, що дасть змогу об’єднати два кристали M3 Ultra в одному корпусі для подвоєння продуктивності в гіпотетичному чипі M3 Extreme. Це дало б змогу збільшити продуктивність порівняно з використанням чотирьох чипів M3 Max і відкрило б можливість використання ще більшого обсягу уніфікованої пам’яті.

Наразі про чип M3 Ultra відомо небагато, але раніше було висловлено припущення, що його вироблятимуть на вузлі N3E компанії TSMC, як і чип A18, який, як очікується, дебютує в лінійці iPhone 16 наприкінці цього року. Це означає, що це буде перший чіп Apple, виготовлений за технологією N3E. За чутками, M3 Ultra з’явиться в оновленій моделі Mac Studio в середині 2024 року.