Чип M3 Max має приховані зміни, які можуть вплинути на майбутній чип M3 Ultra

Згідно з новою переконливою теорією, чип M3 Ultra від Apple може бути розроблений як окремий чип, а не складатися з двох плат M3 Max.

Посилаючись на повідомлення @techanalye1, у якому йдеться про те, що чип M3 Max більше не має міжз’єднань UltraFusion, Юр’єв припустив, що ще не випущений чип M3 Ultra не зможе складатися з двох чипів Max в одному корпусі. Це означає, що M3 Ultra, найімовірніше, вперше буде являти собою окремий чип.

Це дасть змогу Apple внести особливі зміни в M3 Ultra, щоб зробити його більш придатним для інтенсивних робочих процесів. Наприклад, компанія могла б повністю відмовитися від ефективних ядер на користь повністю продуктивного дизайну, а також додати ще більше ядер GPU. Щонайменше один чип M3 Ultra, спроєктований у такий спосіб, буде майже напевно забезпечувати краще масштабування продуктивності, ніж M2 Ultra порівняно з M2 Max, оскільки більше не буде втрат ефективності на міжз’єднаннях UltraFusion.

Крім того, Юр’єв припустив, що M3 Ultra може бути оснащений власним з’єднанням UltraFusion, що дасть змогу об’єднати два кристали M3 Ultra в одному корпусі для подвоєння продуктивності в гіпотетичному чипі M3 Extreme. Це дало б змогу збільшити продуктивність порівняно з використанням чотирьох чипів M3 Max і відкрило б можливість використання ще більшого обсягу уніфікованої пам’яті.

Наразі про чип M3 Ultra відомо небагато, але раніше було висловлено припущення, що його вироблятимуть на вузлі N3E компанії TSMC, як і чип A18, який, як очікується, дебютує в лінійці iPhone 16 наприкінці цього року. Це означає, що це буде перший чіп Apple, виготовлений за технологією N3E. За чутками, M3 Ultra з’явиться в оновленій моделі Mac Studio в середині 2024 року.