Вчені вперше реалізували квантову телепортацію між двома мікросхемами

Share
Час читання: < 1 хв.

В самому кінці 2019 року фізики з Брістольського університету та Технічного університету Данії опублікували статтю, що описує дуже важливе наукове досягнення.

Вченим вперше в історії вдалося реалізувати квантову телепортацію між двома комп’ютерними чіпами. Метод квантової телепортації вельми далекий від того, що ми звикли називати телепортацією, спираючись на науково-фантастичні твори і наукові гіпотези. В основі квантової телепортації лежить явище квантової заплутаності.

Якщо відійти від складних наукових термінів, то експеримент полягав у тому, що «інформація» передавалася між двома мікросхемами без будь-яких звичних каналів зв’язку — за допомогою тієї самої квантової телепортації. Звичайно, в даному випадку навіть поняття передачі інформації буде іншим, але зараз не про це.

На даний момент подібні експерименти поки цікаві більшою мірою саме фізикам. Але в майбутньому в теорії такі технології можуть лягти в основу нових форм комп’ютерних систем, здатних до миттєвої «передачі даних на будь-яких відстанях.

Андрій Харитоненко

Опублікував
Андрій Харитоненко
  • Останні записи

    Ексклюзивна новинка: Apple випустила обмежену партію AirPods 4

    Компанія Apple запустила продажі спеціальної версії навушників AirPods 4 на честь року Змії з унікальним…

    05.01.2025

    iPhone SE 4 може стати iPhone 16E з цінником на 100-200 доларів більше

    Apple вже давно користується репутацією компанії, яка змушує світ технологій передбачати їхні майбутні проєкти, часто…

    05.01.2025

    Огляд Google Pixel 9 Pro: чи виправдовує він звання кращого камерофона?

    Google продовжує демонструвати свою прихильність до інновацій на основі штучного інтелекту, випускаючи серію Pixel 9.…

    05.01.2025

    У дронах рф знайдено понад 8750 іноземних частин

    5 січня Росія здійснила нову атаку на Україну, використавши 103 іранські дрони "Шахед". За результатами…

    05.01.2025

    Товщина iPhone 17 Air: журналісти назвали орієнтовні показники

    Товщина iPhone 17 Air складе всього 6,25 мм. Про це повідомляє видання MacRumors, посилаючись на…

    05.01.2025

    Apple M4 отримав конкурентів: Snapdragon 8 Elite Gen 2 та Dimensity 9500

    Незабаром новий Samsung Galaxy S26 Ultra може показати себе нарівні з такими потужними пристроями, як…

    05.01.2025