Компанія AMD подала заявку на патент, в якій описано охолодження мікросхеми з об’ємною компоновкою за допомогою термоелектричних охолоджувачів (TEC) — елементів Пельтьє.
Їх пропонується розташовувати між стеком кристалів пам’яті і стеком логічних кристалів. Перевагою елемента Пельтьє є простота інтеграції із застосуванням існуючих техпроцесів.
Вказане розташування TEC дозволяє управляти передачею тепла від кристалів пам’яті до логічних кристалів. Здавалося б, навіщо нагрівати логічні кристали? Зазвичай підвищення температури логічної схеми призводить до зниження продуктивності і підвищення енергоспоживання. Однак існує явище «температурної інверсії». Спроектовані з його урахуванням ланцюги інакше реагують на підвищення температури — при нагріванні вони демонструють збільшення швидкості перемикання транзисторів і підвищення частоти.
ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ
Керуючій схемі наказано стежити за температурою логічного стека і стека кристалів пам’яті. Поки логічний стек не перегрівається, тепло до нього відводиться від стека пам’яті. Якщо логічний стек перегрівається, схема змінює число активних елементів Пельтьє, напруги і частоти логічного стека і стека пам’яті, щоб підтримати оптимальний режим роботи.
Схоже, Google працює над цікавою новою можливістю для користувачів Android – можливістю керування виведенням звуку…
Російська компанія «Герань» заявила про створення мобільної установки «Абзац», яка, за їхніми словами, здатна боротися з безпілотними літальними…
Багато власників смартфонів побоюються залишати гаджети на зарядці на всю ніч і правильно роблять. Пояснюємо,…
Нещодавній звіт фахівців з кібербезпеки з Citizen Lab виявив суттєвий недолік безпеки в кількох популярних…
Хакери почали розповсюджувати нове шкідливе програмне забезпечення для операційної системи Android під назвою Wpeeper. Цю…
Комунікація ближнього поля (далі NFC) - це технологія смартфонів і пристроїв, що носяться, яка живе…