У минулому році компанія Royole показала перший в світі гнучний смартфон Flexpai, а зараз готує до виходу його оновлену версію.
Про це розповів генеральний директор компанії Лю Цзихун (Liu Zihong). За його словами, новинку покажуть на презентації наприкінці місяця-25 березня.
Royole Flexpai 2 буде працювати під управлінням восьмиядерного 7-нанометрового процесора Qualcomm Snapdragon 865. Крім цього, новинка також отримає модем для мережі п’ятого покоління (5G).
Чим ще зможе похвалитися смартфон, Лю не повідомив. Можна припустити, що апарат оснастять декількома камерами і об’ємним акумулятором. Він також повинен позбутися недоліків попередньої версії.
До речі, якщо Royole Flexpai 2 вийде за межами Китаю, то він стане найпотужнішим складним смартфоном на ринку.
Авторитетний інсайдер Сонні Діксон поділився новими фотографіями макетів майбутньої серії iPhone 17. На цей раз…
19 березня технологічне видання xpertpick розповіло про новий патент компанії Samsung. Документ описує унікальну конструкцію…
Sony нещодавно оприлюднила патент на новий тип контролера PlayStation, який може заряджатися від сонячної енергії.…
Команда WhatsApp працює над впровадженням інструментів на базі штучного інтелекту, які дозволять користувачам редагувати та…
У найближчому майбутньому пристрої Apple можуть почати краще взаємодіяти з пристроями Samsung завдяки новим вимогам…
OpenAI представила вдосконалену версію своєї ШІ-моделі під назвою o1-pro та додала її в API для…