У минулому році компанія Royole показала перший в світі гнучний смартфон Flexpai, а зараз готує до виходу його оновлену версію.
Про це розповів генеральний директор компанії Лю Цзихун (Liu Zihong). За його словами, новинку покажуть на презентації наприкінці місяця-25 березня.
Royole Flexpai 2 буде працювати під управлінням восьмиядерного 7-нанометрового процесора Qualcomm Snapdragon 865. Крім цього, новинка також отримає модем для мережі п’ятого покоління (5G).
Чим ще зможе похвалитися смартфон, Лю не повідомив. Можна припустити, що апарат оснастять декількома камерами і об’ємним акумулятором. Він також повинен позбутися недоліків попередньої версії.
До речі, якщо Royole Flexpai 2 вийде за межами Китаю, то він стане найпотужнішим складним смартфоном на ринку.
