Компанія Xiaomi оформила у Всесвітній організації інтелектуальної власності патент на новий дизайн смартфона. Інженери компанії придумали, що виріз під подвійну камеру в смартфоні можна перемістити вниз.
Ресурс LetsGoDigital також візуалізував розробку, створивши якісний рендер на основі схем в патенті. Джерело підкреслює, що це не першоквітневий жарт і патент отриманий 29 березня 2019 року.
Розробка передбачає дизайн з дуже тонкими рамками і вирізом під селфі-камеру біля нижньої кромки по центру. Якщо виріз зверху називають “чубчик” або “монобров”, то це, скоріше “вуса” або “борода”. Також можливий варіант рознесення модулів фронтальної камери по кутах екрану внизу.
Задня сторона описаного в патенті смартфона цілком традиційна — з подвійною вертикальною камерою в лівому верхньому кутку. Як зазвичай буває в разі патентів, терміни реалізації розробки неясні. Втім, такий смартфон взагалі може не дістатися до полиць магазинів.