27 грудня 2018 року, складаний смартфон Xiaomi Mi Flex показали на фотографіях, на яких він виглядає приголомшливо. Мобільний пристрій, за даними джерел, володіє основним 4-дюймовим OLED-екраном з роздільною здатністю 1440 на 720 пікселів (HD +), тоді як другий екран, який доступний тільки в розкладеному стані, має діагональ в 7,8 дюйма, а його роздільна здатність знаходиться на рівні 2560 на 1600 пікселів (QHD +).
Відомо, що апаратною основою телефону є восьмиядерний процесор Qualcomm Snapdragon 855 з тактовою частотою 2,9 ГГц. Він доповнений графікою Adreno 640 і модемом X50 з підтримкою швидкості передачі даних до 2 Гбіт / с, однак підтримки мереж 5G в смартфоні Xiaomi Mi Flex гарантовано не буде через занадто швидку розрядку акумулятора, а також, крім того, через надмірне нагрівання при тривалому використанні мережі п’ятого покоління.
Смартфону Xiaomi Mi Flex також приписують потрійну основну камеру з роздільною здатністю 48 Мп, яка отримає підтримку 3-кратного оптичного зуму без втрати якості. Новинка зможе похвалитися модулями зв’язку Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0 LE, A-GPS, 4G VoLTE, GLONASS, Dual GPS і навіть NFC для роботи з платіжною системою Google Pay. Не обійдеться в телефоні без підтримки швидкої зарядки Quick Charge 4.0+, а ось підзаряджатися бездротовим шляхом по Qi він не зможе через особливості конструкції корпусу.
Базова версія новинки обійдеться приблизно в $ 1300. Початкова конфігурація Xiaomi Mi Flex зможе похвалитися 6 ГБ оперативної і 128 ГБ постійної пам’яті. Головне розуміти і враховувати, що через використання складного корпусу і гнучкого екрану виробникові доведеться піти на деякі компроміси, в зв’язку з чим у телефону можуть бути якісь значні обмеження, наприклад, по частині максимальної температури нагріву, в результаті якої трапиться троттлінг, тобто процес зниження продуктивності.
