Як і очікувалося , вчора компанія Huawei представила першого представника нової 700-ї лінійки своїх чіпів для мобільних пристроїв – Kirin 710. Нова серія чіпсетів зайняла проміжне місце між 600-ою лінійкою, призначеною для пристроїв середнього рівня і флагманської 900-ої серії.
Потрібно відзначити, що SoC Kirin 710 – перший чіп виробника, який проводиться по 12-нм нормам технологічного процесу, що говорить про його високу енергоефективності.
Новий чіпсет включає в себе чотири ядра Cortex-A73 з тактовою частотою 2,2 ГГц і чотири Cortex-A53, що працюють на 1,7 ГГц, графічний контролер ARM Mali-G5, модем з підтримкою LTE Cat.12 і Cat.13, а також покращений процесор обробки зображень. Крім того, є підтримка двох активних SIM-карт і технології VoLTE.
Як повідомляється, в одноядерному режимі Kirin 710 на 75% могутніше чіпа Kirin 659, а в багатоядерному перевершує його на 68%.
Corning Incorporated представила міцний прозорий склокерамічний матеріал Gorilla Glass Ceramic, який, за словами компанії, дозволить…
Apple більше не випускатиме компактні iPhone mini. Про це повідомив Марк Гурман із Bloomberg під…
Виробники смартфонів часто наголошують на великій ємності батареї, але замовчують, що деякі функції в прошивках…
Модель штучного інтелекту GPT-4o, яка вийшла рік тому, отримала нові функції, зокрема генерацію зображень. Тепер…
Глава підрозділу Google Quantum AI Джуліан Келлі заявив, що значний прорив у квантових технологіях може…
Google змінює підхід до розробки Android, переводячи всю роботу у внутрішню гілку. Раніше виробники запозичували…