Журналіст та інсайдер Bloomberg Марк Гурман вкотре підтвердив плани Apple щодо випуску ультратонкого iPhone наступного року. Він розповів, наскільки тоншим буде цей смартфон, як порівняти з актуальними моделями.
За інформацією Гурмана, наступного року вийде iPhone SE нового покоління, який стане першим пристроєм Apple з модемом власної розробки. Саме цей компонент повинен зіграти ключову роль в очікуваній тонкій моделі – це повинно виправдати мільярдні витрати компанії на розробку свого модему.
Інсайдер стверджує, що імовірний iPhone 17 Air буде приблизно на 2 міліметри тоншим за актуальний iPhone 16 Pro, товщина якого становить 8,3 мм. Отже, товщина майбутнього iPhone буде близько 6,3 мм. У перспективі це дасть змогу Apple зробити відносно тонкий складаний смартфон.
З огляду на кількість чуток, зокрема від таких надійних джерел, як Марк Гурман, реліз тонкого iPhone 17 справді відбудеться наступного року, якщо нічого не змінить планів Apple.
Напередодні швидкого релізу нових флагманів Samsung Galaxy S25 у мережі з'явилася нова цікава інформація щодо…
Журналіст Bloomberg Джейсон Шрайер поділився інсайдерською інформацією про GTA VI від Rockstar Games. Чутки про…
Компанія GPD анонсувала випуск Win Max 2 2025, який позиціонується як найпотужніший компактний ноутбук у…
У базі Camera FV-5 засвітилися дані про камеру Galaxy S25 Ultra (модель SM-S938U для США).…
Google досягла значного прориву в галузі квантових обчислень, представивши новий процесор Willow, який вперше подолав…
Для забезпечення швидкої роботи смартфона необхідно враховувати не тільки об'єм оперативної пам'яті (ОЗП), але і…