Журналіст та інсайдер Bloomberg Марк Гурман вкотре підтвердив плани Apple щодо випуску ультратонкого iPhone наступного року. Він розповів, наскільки тоншим буде цей смартфон, як порівняти з актуальними моделями.
Що відомо про новинки
За інформацією Гурмана, наступного року вийде iPhone SE нового покоління, який стане першим пристроєм Apple з модемом власної розробки. Саме цей компонент повинен зіграти ключову роль в очікуваній тонкій моделі – це повинно виправдати мільярдні витрати компанії на розробку свого модему.
Інсайдер стверджує, що імовірний iPhone 17 Air буде приблизно на 2 міліметри тоншим за актуальний iPhone 16 Pro, товщина якого становить 8,3 мм. Отже, товщина майбутнього iPhone буде близько 6,3 мм. У перспективі це дасть змогу Apple зробити відносно тонкий складаний смартфон.
З огляду на кількість чуток, зокрема від таких надійних джерел, як Марк Гурман, реліз тонкого iPhone 17 справді відбудеться наступного року, якщо нічого не змінить планів Apple.
