В iPhone 17 Air не можна буде встановити фізичну SIM-карту, тому що для неї немає місця. Прототипи iPhone 17 Air мають товщину від 5 до 6 мм. Це призвело до кількох інженерних проблем.
Що ще відомо
Apple поки не придумала, як розмістити SIM-карту. І це велика проблема, оскільки eSIM доступна не скрізь, а деякі країни, наприклад, Китай, вимагають, щоб у смартфонах обовʼязково був фізичний лоток під SIM-карту.
В iPhone 17 Air буде вперше встановлений власний модем Apple з 5G. За енергоефективністю він кращий за рішення від Qualcomm, але він не має підтримки mmWave 5G, а отже, iPhone 17 Air не зможе підтримувати максимально доступні швидкості 5G.
Крім того, інженерам Apple важко розмістити акумулятор і теплові матеріали в пристрої. Через тонкий корпус також довелося пожертвувати другим динаміком знизу, і залишити тільки одну камеру ззаду. iPhone 6 з товщиною 6,9 мм наразі є найтоншим смартфоном, який Apple коли-небудь випускала.
