Apple наразі працює над тим, щоб зробити свої пристрої ще тоншими. Для цього в Купертіно розглядали можливість використання спеціальних материнських плат, але згодом відмовилися від цього плану.
На WWDC 2024 Apple представила найтонший продукт в історії компанії – новий 12,9-дюймовий iPad Pro. Наступний iPhone 16 також стане тоншим завдяки зміненому дизайну заднього острівця камери.
Apple планувала ще більш масштабне оновлення для iPhone 17, яке мало б зробити пристрій найтоншим з часів iPhone X. Для цього компанія розглядала використання RCC-материнських плат, вкритих синтетичною міддю зі смолою. Це рішення дозволило б заощадити простір всередині пристрою.
Проте, за словами інсайдера Apple Мінґ-Чі Куо, компанія відмовилася від цієї технології через невідповідність стандартам якості Apple. Тепер, швидше за все, RCC-материнські плати не будуть використовуватися в iPhone 17, і можливість їх використання відтерміновується до кінця наступного року, тобто не раніше ніж у iPhone 18.
Як це вплине на плани Apple щодо тонкої версії iPhone 17, поки що неясно. Apple планує досягти більш тонкого дизайну за допомогою інших змін, таких як зменшення системи Face ID і використання алюмінію замість титану.
iPhone 17 буде представлений у 2025 році і, за чутками, займе місце iPhone Pro Max у модельному ряді. Очікується, що його ціна перевищить 1499 євро, що є ціною iPhone 15 Pro Max.
Напередодні анонсу нових гаджетів Apple, відомий інсайдер і журналіст Марк Гурман з Bloomberg повідомив, що…
Багато користувачів заряджають свій мобільний телефон лише після повного розрядження батареї, вважаючи, що це допомагає…
На виставці IFA 2024 у Берліні бренд Nothing представив абсолютно новий тип пристроїв — навушники…
Однією з найбільших розваг для фанатів Minecraft є подорож до краю карти, що може займати…
Нові iPhone від Apple вже на підході, і за чутками, вони отримають кілька унікальних функцій…
Очікується, що Samsung представить Galaxy S25 Ultra вже через чотири місяці, і деякі його характеристики…