Контрактний виробник чіпів Apple, TSMC, оголосив про плани початку випуску високотехнологічних 1,6-нм чіпів до 2026 року. Швидше за все, вони будуть використовуватися в iPhone 18 та майбутніх моделях Mac.
Новий техпроцес TSMC під назвою A16 підвищує густину логічних компонентів на мікросхемі, що призводить до зростання продуктивності чіпів. Очікується, що ця розробка забезпечить збільшення швидкості роботи на 8-10% та зниження енергоспоживання на 15-20% порівняно з 2-нм процесами, які TSMC розпочне випускати у 2025 році. До речі, нинішні смартфони та планшети використовують 3-нм техпроцес.
Разом з цим TSMC представила технологію System-on-Wafer (SoW), яка поєднує кілька кристалів на одній пластині для збільшення обчислювальної потужності. Зважаючи на все, цій розробці можуть знайти застосування в центрах обробки даних Apple.
