Qualcomm випустив Snapdragon 8s Gen 3: новий чип для “вбивць флагманів”

Американський чіпмейкер Qualcomm анонсував свою нову мобільну однокристальну платформу. Це Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, створений спеціально для так званих “вбивць флагманів”.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 побудований за 4-нанометровим техпроцесом. Його випуском займеться компанія TSMC. Це, по суті, модернізована версія флагманського чипсета Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Новий чіп має компонування 1+4+3 і містить центральне ядро Cortex-X4 з тактовою частотою 3 ГГц, чотири великі ядра Cortex-A720 з частотою 2,8 ГГц і три енергоефективні ядра Cortex-A520. За графічну складову відповідає вбудований прискорювач Adreno 735, а за мобільний зв’язок – фірмовий 5G-модем X70.

Нова однокристальна платформа сумісна з оперативною пам’яттю LPDDR5x об’ємом до 24 Гбайт з тактовою частотою 4200 МГц, вбудованим накопичувачем формату UFS 4.0, дисплеями з роздільною здатністю до 4K і частотою оновлення до 144 Гц, а також камерами з роздільною здатністю до 200 мегапікселів.

Перший смартфон на платформі Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 має дебютувати на ринку до кінця березня. Новим чипом уже зацікавилася низка китайських брендів, зокрема HONOR, iQOO, Realme, Redmi і Xiaomi.