Американський чіпмейкер Qualcomm анонсував свою нову мобільну однокристальну платформу. Це Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, створений спеціально для так званих “вбивць флагманів”.
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 побудований за 4-нанометровим техпроцесом. Його випуском займеться компанія TSMC. Це, по суті, модернізована версія флагманського чипсета Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Новий чіп має компонування 1+4+3 і містить центральне ядро Cortex-X4 з тактовою частотою 3 ГГц, чотири великі ядра Cortex-A720 з частотою 2,8 ГГц і три енергоефективні ядра Cortex-A520. За графічну складову відповідає вбудований прискорювач Adreno 735, а за мобільний зв’язок – фірмовий 5G-модем X70.
Нова однокристальна платформа сумісна з оперативною пам’яттю LPDDR5x об’ємом до 24 Гбайт з тактовою частотою 4200 МГц, вбудованим накопичувачем формату UFS 4.0, дисплеями з роздільною здатністю до 4K і частотою оновлення до 144 Гц, а також камерами з роздільною здатністю до 200 мегапікселів.
Перший смартфон на платформі Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 має дебютувати на ринку до кінця березня. Новим чипом уже зацікавилася низка китайських брендів, зокрема HONOR, iQOO, Realme, Redmi і Xiaomi.
