Інсайдер під ніком Smart Pikachu поділився в соцмережі Weibo деякими подробицями про майбутній флагманський чипсет HiSilicon Kirin 9010, який буде використовуватися у флагманській серії HUAWEI P70.
За словами джерела, робота над чипом ведеться вже понад три роки. Судячи з усього, Kirin 9010 буде побудований за 3-нм техпроцесом SMIC. Він запропонує продуктивність на рівні Snapdragon 8 Gen 3 і підтримку мереж 5G, однак, інформації про архітектуру ядер і тактову частоту поки немає.
Разом із процесорами власної розробки, флагмани серії P70 також отримають 1-дюймові сенсори камер, над якими HUAWEI працює кілька років. Очікується, що до нового модельного увійдуть три пристрої: базовий P70, P70 Pro і P70 Art.
Презентація нових флагманських пристроїв HUAWEI має відбутися вже в березні. Швидше за все, ми дізнаємося більше подробиць про серію P70 найближчими тижнями.
З 1 січня 2025 року смартфони під управлінням Android KitKat і більш ранніх версій платформи…
У 2024 році зі спеціалізованої виробничої лінії випустили перші зразки важких авіаційних бомб B61, які…
Apple готується здивувати фанатів у 2025 році з виходом iPhone 17 Pro, який отримає кілька…
Оперативна пам'ять смартфона – це, можна сказати, місток між внутрішнім сховищем і процесором, вона допомагає…
Нещодавно видання Bloomberg поділилося інформацією про те, що Apple розробляє власний чіп Wi-Fi і Bluetooth,…
Авторитетний інсайдер і журналіст Bloomberg Марк Гурман поділився інформацією про те, що Apple працює над…