В iPhone 17 Pro очікується чип Wi-Fi, створений Apple

ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ

Аналітик Джефф Пу вважає, що у 2025 році “купертинівці” знизять кількість складових від сторонніх виробників власними розробками. Про це повідомляє Macrumors.

За словами співробітника Haitong International Securities Джеффа Пу, пов’язаного з ланцюжком поставок компонентів, уперше модуль бездротового зв’язку за технологією Apple з’явиться тільки в лінійці iPhone 17 Pro. А вже через рік компонент вмонтують в усі версії iPhone 18. Аналітик не надав додаткової інформації про можливості чипа.

Таким чином Apple планомірно намагається знизити залежність від сторонніх виробників. Зокрема це стосується каліфорнійського виробника напівпровідників Broadcom, яка зараз поставляє комбіновані чіпи (Wi-Fi і Bluetooth) для створення iPhone.

ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ

Якщо ви знайшли помилку, будь ласка, виділіть фрагмент тексту та натисніть Ctrl+Enter.