Відомий аналітик Мінг-Чі Куо поділився новими інсайдерськими даними про те, що Apple збирається впровадити в материнську плату iPhone мідні компоненти з полімерним покриттям (RCC), зменшивши товщину системної плати.
“RCC дасть змогу зменшити товщину материнської плати, заощадити внутрішній простір і полегшити процес свердління через відсутність скловолокна, – пише аналітик. – Однак RCC не буде використовуватися в iPhone 16 2024 року через крихкі характеристики та нездатність пройти випробування на падіння”.
Чутки про те, що Apple почне використовувати технологію RCC для iPhone 16, з’явилися зовсім нещодавно, але Мінг-Чі Куо стверджує, що чекати доведеться ще кілька років.
“Наразі Ajinomoto є провідним постачальником матеріалів RCC. Якщо Apple і Ajinomoto зможуть поліпшити матеріал RCC до третього кварталу 2024 року, він буде використовуватися в нових висококласних моделях iPhone 17 2025 року” – Мінг-Чі Куо.
Лінійка iPhone 17, імовірно, буде представлена у вересні 2025 року.
Ряди "вінтажних" і "застарілих" пристроїв Apple поповнили одразу кілька гаджетів. Що ще відомо Нагадаємо, що…
Пам'ятаєте ті часи, коли телефони могли працювати кілька днів без підзарядки? Це було реально, особливо…
Компанія Xiaomi анонсувала вихід нової операційної системи HyperOS 2, яка буде заснована на Android 15.…
Бездротові технології продовжують розвиватися. Хоча організація IEEE ще не затвердила стандарт Wi-Fi 7, уже ведеться…
Здавалося б, південнокорейського гіганта Samsung Electronics вже довго переслідують невдачі, і котирування його акцій з…
Кілька днів тому в мережі з'явилася інформація, що Samsung проведе презентації серії Galaxy S25 вже…