Відомий аналітик Мінг-Чі Куо поділився новими інсайдерськими даними про те, що Apple збирається впровадити в материнську плату iPhone мідні компоненти з полімерним покриттям (RCC), зменшивши товщину системної плати.
“RCC дасть змогу зменшити товщину материнської плати, заощадити внутрішній простір і полегшити процес свердління через відсутність скловолокна, – пише аналітик. – Однак RCC не буде використовуватися в iPhone 16 2024 року через крихкі характеристики та нездатність пройти випробування на падіння”.
Чутки про те, що Apple почне використовувати технологію RCC для iPhone 16, з’явилися зовсім нещодавно, але Мінг-Чі Куо стверджує, що чекати доведеться ще кілька років.
ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ
“Наразі Ajinomoto є провідним постачальником матеріалів RCC. Якщо Apple і Ajinomoto зможуть поліпшити матеріал RCC до третього кварталу 2024 року, він буде використовуватися в нових висококласних моделях iPhone 17 2025 року” – Мінг-Чі Куо.
Лінійка iPhone 17, імовірно, буде представлена у вересні 2025 року.
В останньому матеріалі видання Vox з'явилася інформація про те, що компанія OpenAI, відома своїми розробками в галузі…
На початку цього року купив новий MacBook Air. Це була 13-дюймова модель початкового рівня із…
Інсайдер під ніком TheGhostofHope, посилаючись на кілька "надійних джерел", розповів про плани Microsoft з випуску…
Телефони Google Pixel завжди мали чудові шпалери. Перші кілька поколінь дивували нас живими шпалерами, розробленими…
Канал Phone Repair Guru опублікував відео розбирання 13-дюймового планшета iPad Pro, заснованого на новітній SoC…
Майбутній флагманський смартфон Samsung Galaxy Z Fold 6 засвітився у базі синтетичних тестів Geekbench 6…