Відомий аналітик Мінг-Чі Куо поділився новими інсайдерськими даними про те, що Apple збирається впровадити в материнську плату iPhone мідні компоненти з полімерним покриттям (RCC), зменшивши товщину системної плати.
“RCC дасть змогу зменшити товщину материнської плати, заощадити внутрішній простір і полегшити процес свердління через відсутність скловолокна, – пише аналітик. – Однак RCC не буде використовуватися в iPhone 16 2024 року через крихкі характеристики та нездатність пройти випробування на падіння”.
Чутки про те, що Apple почне використовувати технологію RCC для iPhone 16, з’явилися зовсім нещодавно, але Мінг-Чі Куо стверджує, що чекати доведеться ще кілька років.
“Наразі Ajinomoto є провідним постачальником матеріалів RCC. Якщо Apple і Ajinomoto зможуть поліпшити матеріал RCC до третього кварталу 2024 року, він буде використовуватися в нових висококласних моделях iPhone 17 2025 року” – Мінг-Чі Куо.
Лінійка iPhone 17, імовірно, буде представлена у вересні 2025 року.
