iPhone 16 і 16 Plus будуть оснащені поліпшеним чіпом A17 і 8 ГБ пам’яті

За словами Джеффа Пу, аналітика гонконзької інвестиційної компанії Haitong International Securities, iPhone 16 і iPhone 16 Plus будуть оснащені 8 ГБ пам’яті і чіпом A17 Bionic, виготовленим за техпроцесом N3E компанії TSMC.

У записці для інвесторів, що потрапила в розпорядження видання MacRumors, Пу відзначив значне збільшення об’єму оперативної пам’яті для стандартних моделей iPhone наступного року і перехід на пам’ять LPD5.

Стандартні моделі iPhone оснащуються 6 ГБ пам’яті, починаючи з iPhone 13 2021 року. Очікується, що iPhone 15 і iPhone 15 Plus продовжать цю тенденцію, а iPhone 15 Pro і iPhone 15 Pro Max стануть першими моделями з 8 ГБ пам’яті. Це означає, що і A17 Bionic, і 8 ГБ пам’яті з моделей Pro 2023 року перейдуть у стандартні моделі роком пізніше.

Пу додав, що чипи A17 і A18 Bionic, які використовуються в лінійці iPhone 16, вироблятимуть за поліпшеним 3-нм техпроцесом (N3E) TMSC. Очікується, що A17 Bionic, який використовується в iPhone 15 Pro і iPhone 15 Pro Max, стане першим чипом Apple, виготовленим за 3-нм техпроцесом, що дасть змогу значно підвищити продуктивність та енергоефективність пристроїв порівняно з 5-нм техпроцесом, за яким виготовляли чипи A14, A15 і A16.

Чип A17 Bionic, який використовується в iPhone 15 Pro і iPhone 15 Pro Max, вироблятиметься за техпроцесом N3B компанії TSMC, але, за словами Пу, Apple перейде на N3E вже наступного року, коли цей чип використовуватиметься в iPhone 16 і iPhone 16 Plus.

N3B – це оригінальний 3-нм вузол компанії TSMC, створений у партнерстві з Apple. З іншого боку, N3E – це більш простий і доступний вузол, який буде використовуватися більшістю інших клієнтів TSMC. N3E має меншу кількість шарів EUV-літографії та нижчу щільність транзисторів, ніж N3B, що призводить до зниження енергоефективності, однак цей техпроцес може забезпечити вищу продуктивність.