Micron, провідний американський виробник мікросхем пам’яті, анонсував своє новітнє рішення на виставці MWC 2024. За словами компанії, це найкомпактніший пакет UFS 4.0, який має розміри всього 9 х 13 міліметрів. Він, як і раніше, пропонує ємність до 1 ТБ і відмінну продуктивність – 4300 МБ/с послідовного читання і 4000 МБ/с послідовного запису.
Основною причиною, чому Micron запропонувала рішення меншого розміру, є відгуки виробників смартфонів, які сказали, що їм потрібно більше місця для більших акумуляторів. Американська компанія розробила продукт у спільних лабораторіях клієнтів у США, Китаї та Кореї і створила його на основі своєї 232-шарової технології 3D NAND.
Розмір мікросхеми UFS 4.0 зменшився на 20% порівняно з рішенням розміром 11 x 13 мм, представленим у червні минулого року. Це дозволить знизити енергоспоживання без шкоди для загальної продуктивності. Micron представила HPM (High-Performance Mode) – запатентовану функцію, яка оптимізує продуктивність під час інтенсивного використання смартфонів, а саме: швидкість роботи збільшується на 25%, коли HPM увімкнено.
Зараз Micron постачає зразки нового накопичувача UFS 4.0 у трьох варіаціях – 256 ГБ, 512 ГБ та 1 ТБ.
Google розробляє нову функцію під назвою Shield Email, яка надасть власникам пристроїв на базі Android…
Аналітики агентства Consumer Intelligence Research Partners (CIRP) на основі результатів продажів за останні три роки…
Розробники Android почали наближати цю операційну систему до можливостей резервного копіювання та відновлення облікових даних…
Microsoft визнала наявність збоїв у роботі механізму оновлення та видалення додатків у Windows 10 версії…
20 листопада відбувся офіційний реліз довгоочікуваної гри S.T.A.L.K.E.R. 2, розробка якої тривала понад 10 років…
Розробники S.T.A.L.K.E.R. 2, що представляють українську студію GSC Game World, з радістю повідомили про перевищення…