Micron, провідний американський виробник мікросхем пам’яті, анонсував своє новітнє рішення на виставці MWC 2024. За словами компанії, це найкомпактніший пакет UFS 4.0, який має розміри всього 9 х 13 міліметрів. Він, як і раніше, пропонує ємність до 1 ТБ і відмінну продуктивність – 4300 МБ/с послідовного читання і 4000 МБ/с послідовного запису.
Основною причиною, чому Micron запропонувала рішення меншого розміру, є відгуки виробників смартфонів, які сказали, що їм потрібно більше місця для більших акумуляторів. Американська компанія розробила продукт у спільних лабораторіях клієнтів у США, Китаї та Кореї і створила його на основі своєї 232-шарової технології 3D NAND.
Розмір мікросхеми UFS 4.0 зменшився на 20% порівняно з рішенням розміром 11 x 13 мм, представленим у червні минулого року. Це дозволить знизити енергоспоживання без шкоди для загальної продуктивності. Micron представила HPM (High-Performance Mode) – запатентовану функцію, яка оптимізує продуктивність під час інтенсивного використання смартфонів, а саме: швидкість роботи збільшується на 25%, коли HPM увімкнено.
Зараз Micron постачає зразки нового накопичувача UFS 4.0 у трьох варіаціях – 256 ГБ, 512 ГБ та 1 ТБ.
Оперативна пам'ять смартфона – це, можна сказати, місток між внутрішнім сховищем і процесором, вона допомагає…
Нещодавно видання Bloomberg поділилося інформацією про те, що Apple розробляє власний чіп Wi-Fi і Bluetooth,…
Авторитетний інсайдер і журналіст Bloomberg Марк Гурман поділився інформацією про те, що Apple працює над…
Google запропонувала змінити свою комерційну політику в бік "пом'якшення", щоб відійти від статусу монополіста, оскільки…
Якщо мій телефон раптом зникне, я буду діяти максимально швидко, щоб повернути його і захистити…
Нещодавно зарубіжні ЗМІ порушили питання про темп і ефективність розробки наступної моделі штучного інтелекту OpenAI,…