Представлено найкомпактніший чіп пам’яті UFS 4.0: як це вплине на майбутнє смартфонів

ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ

Micron, провідний американський виробник мікросхем пам’яті, анонсував своє новітнє рішення на виставці MWC 2024. За словами компанії, це найкомпактніший пакет UFS 4.0, який має розміри всього 9 х 13 міліметрів. Він, як і раніше, пропонує ємність до 1 ТБ і відмінну продуктивність – 4300 МБ/с послідовного читання і 4000 МБ/с послідовного запису.

Основною причиною, чому Micron запропонувала рішення меншого розміру, є відгуки виробників смартфонів, які сказали, що їм потрібно більше місця для більших акумуляторів. Американська компанія розробила продукт у спільних лабораторіях клієнтів у США, Китаї та Кореї і створила його на основі своєї 232-шарової технології 3D NAND.

Розмір мікросхеми UFS 4.0 зменшився на 20% порівняно з рішенням розміром 11 x 13 мм, представленим у червні минулого року. Це дозволить знизити енергоспоживання без шкоди для загальної продуктивності. Micron представила HPM (High-Performance Mode) – запатентовану функцію, яка оптимізує продуктивність під час інтенсивного використання смартфонів, а саме: швидкість роботи збільшується на 25%, коли HPM увімкнено.

ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ

Зараз Micron постачає зразки нового накопичувача UFS 4.0 у трьох варіаціях – 256 ГБ, 512 ГБ та 1 ТБ.

Якщо ви знайшли помилку, будь ласка, виділіть фрагмент тексту та натисніть Ctrl+Enter.