Представлено найкомпактніший чіп пам’яті UFS 4.0: як це вплине на майбутнє смартфонів

Micron, провідний американський виробник мікросхем пам’яті, анонсував своє новітнє рішення на виставці MWC 2024. За словами компанії, це найкомпактніший пакет UFS 4.0, який має розміри всього 9 х 13 міліметрів. Він, як і раніше, пропонує ємність до 1 ТБ і відмінну продуктивність – 4300 МБ/с послідовного читання і 4000 МБ/с послідовного запису.

Основною причиною, чому Micron запропонувала рішення меншого розміру, є відгуки виробників смартфонів, які сказали, що їм потрібно більше місця для більших акумуляторів. Американська компанія розробила продукт у спільних лабораторіях клієнтів у США, Китаї та Кореї і створила його на основі своєї 232-шарової технології 3D NAND.

Розмір мікросхеми UFS 4.0 зменшився на 20% порівняно з рішенням розміром 11 x 13 мм, представленим у червні минулого року. Це дозволить знизити енергоспоживання без шкоди для загальної продуктивності. Micron представила HPM (High-Performance Mode) – запатентовану функцію, яка оптимізує продуктивність під час інтенсивного використання смартфонів, а саме: швидкість роботи збільшується на 25%, коли HPM увімкнено.

Зараз Micron постачає зразки нового накопичувача UFS 4.0 у трьох варіаціях – 256 ГБ, 512 ГБ та 1 ТБ.