Компанія MediaTek поділилася подробицями про свої продукти та технології, які вона привезе на MWC. Через три дні компанія розповість про нові процесори Dimensity та Helio, покаже пристрої на чіпах для мережевих пристроїв Filogic, та продемонструє ще кілька новинок.
Серед нових серій процесорів для смартфонів буде Dimensity 7000. Раніше компанія показала одну із моделей цієї лінійки. Заодно вендор розкриє деякі подробиці про вже існуючі мобільні платформи Dimensity 9200 і Helio G36. Нарешті, компанія представить мережеві та побутові пристрої з чіпами Filogic. Це можуть бути маршрутизатори, розумні телевізори, планшети та інша електроніка.
Крім того, компанія розповість про свої чіпи Genio, призначені для пристроїв розумного будинку, процесори Kompanio для хромбуків і чіпи Pentonic для колонок, телевізорів та іншої мультимедіа-електроніки. Решта стендів і часу MediaTek буде присвячена 5G . Наприклад, нової міліметрової технології, створеної у кооперації з Ericsson. До того ж компанія розповість про 5G UltraSave – ця технологія оптимізує апаратне та програмне забезпечення чіпів, щоб зменшити їхнє енергоспоживання.
Відкриття технологічної виставки MWC 2023 відбудеться вже наступного тижня, 27 лютого.
Ряди "вінтажних" і "застарілих" пристроїв Apple поповнили одразу кілька гаджетів. Що ще відомо Нагадаємо, що…
Пам'ятаєте ті часи, коли телефони могли працювати кілька днів без підзарядки? Це було реально, особливо…
Компанія Xiaomi анонсувала вихід нової операційної системи HyperOS 2, яка буде заснована на Android 15.…
Бездротові технології продовжують розвиватися. Хоча організація IEEE ще не затвердила стандарт Wi-Fi 7, уже ведеться…
Здавалося б, південнокорейського гіганта Samsung Electronics вже довго переслідують невдачі, і котирування його акцій з…
Кілька днів тому в мережі з'явилася інформація, що Samsung проведе презентації серії Galaxy S25 вже…