Компанія MediaTek поділилася подробицями про свої продукти та технології, які вона привезе на MWC. Через три дні компанія розповість про нові процесори Dimensity та Helio, покаже пристрої на чіпах для мережевих пристроїв Filogic, та продемонструє ще кілька новинок.
Серед нових серій процесорів для смартфонів буде Dimensity 7000. Раніше компанія показала одну із моделей цієї лінійки. Заодно вендор розкриє деякі подробиці про вже існуючі мобільні платформи Dimensity 9200 і Helio G36. Нарешті, компанія представить мережеві та побутові пристрої з чіпами Filogic. Це можуть бути маршрутизатори, розумні телевізори, планшети та інша електроніка.
Крім того, компанія розповість про свої чіпи Genio, призначені для пристроїв розумного будинку, процесори Kompanio для хромбуків і чіпи Pentonic для колонок, телевізорів та іншої мультимедіа-електроніки. Решта стендів і часу MediaTek буде присвячена 5G . Наприклад, нової міліметрової технології, створеної у кооперації з Ericsson. До того ж компанія розповість про 5G UltraSave – ця технологія оптимізує апаратне та програмне забезпечення чіпів, щоб зменшити їхнє енергоспоживання.
ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ
Відкриття технологічної виставки MWC 2023 відбудеться вже наступного тижня, 27 лютого.
Android 15 отримає більше функцій безпеки та конфіденційності, які мають краще захистити кінцевих користувачів. Протягом…
Сьогодні користувач, який вирішив купити новий телефон, вибирає відповідний із тисяч варіантів. Вони відрізняються за…
Представники видання The Verge нещодавно змогли особисто ознайомитися з майбутньою портативною ігровою консоллю Asus ROG…
Вважається, що у недалекому майбутньому портативний ігровий консолі Nintendo Switch 2 обсяг оперативної пам'яті типу…
На ньому можна розмістити всі компоненти у будь-якому порядку. Така можливість потрібна геймерам із обмеженими…
Sony офіційно представила Xperia 1VI. Новий пристрій за ціною €1399 (60 000 гривень) доступний для…