Тайванська компанія Macronix International, що спеціалізується на випуску енергонезалежної пам’яті, веде дослідження і розробки в області технологій 3D NAND, розраховуючи створити 48 та 96-слойні техпроцеси для випуску мікросхем щільністю 128 і 256 Гбіт. Про це повідомило джерело з посиланням на слова президента компанії.
Macronix планує почати ризикове виробництво 96-шарових кристалів 3D NAND в кінці 2020 року.
У поточному році компанія розраховує модернізувати техпроцеси на фабриці, що працює з 300-міліметровими пластинами. Вона переходить на норми 19 нм при виробництві мікросхем SLC NAND. Для випуску флеш-пам’яті типу NOR в основному використовується 55-нанометровий техпроцес.
На фабриці, розрахованій на 200-міліметрові пластини, Macronix в основному виробляє 75-нанометрові мікросхеми флеш-пам’яті типу NOR для промислової і автомобільної електроніки.
Капітальні вкладення Macronix цього року оцінюються приблизно в 485 млн доларів. Відзначимо, що компанія є найбільшим світовим постачальником маскових ПЗУ.
