Categories: Смартфони

Компоненти для смартфонів стануть в два рази менші

Share
Час читання: 2 хв.

Десять років тому компанія Apple стала піонером по використанню в смартфонах iPhone дискретних елементів типу 0402. Це резистори, конденсатори та індуктори розміром 0,4×0,2×0,2 дюйма (іноді висотою 0,13 дюйма) для поверхневого монтажу на плату. Компоненти поставляються в котушках для спеціальних автоматів і за заданою програмою встановлюються на плати, після чого занурюються у ванну з розплавленим припоєм, де відбувається розпаювання всіх деталей одночасно.

Все описане вище може здатися зайвим. Навіщо потрібні дискретні деталі в наш час високої інтеграції чіпів? На жаль, в масі випадків без дискретних елементів обійтися не можна. Коригуюча обв’язка силових і радіочастотних чіпів, ланцюги узгодження і ряд інших застосувань змушують розміщувати на платах і підкладках процесорів досить великі дискретні елементи. Але ці елементи можна зробити ще дрібніше, і індустрія готується перейти на компоненти типорозміру 0201 зі сторонами 0,25×0,125×0,125 дюйма.

Елементи 0201 деякий час випускає японська компанія Murata Manufacturing і навіть використовує їх у деяких своїх комунікаційних модулях. З цього року в бізнес з випуску та використання елементів типорозміру 0201 увійде компанія Panasonic та інші японські виробники. Цього літа на виставці Total Solution Exhibition for Electronic Equipment в Токіо Panasonic показала нові елементи і автомати для установки і розпаювання компонентів 0201 на монтажні плати. Як впевнені в компанії, дискретні елементи 0201 з цього року почнуть масово використовуватися при виробництві носимой електроніки і в смартфонах.

Перехід на типорозмір 0201 зажадає нового припою, більш тонких масок для нанесення припою на монтажні плати і модернізації автоматів для установки елементів. Наприклад, температура у ванні з припоєм для розпаювання елементів 0402 підтримується з допомогою примусової конвекції повітряних потоків, але цей вітер буквально здуває елементи 0201 з плат. Що стосується припою, то для розпаювання елементів 0402 необхідний припій 5-го типу з розміром частинок 21 мкм. Розпаювання елементів 0201 вимагає припій 5-6 типів з розміром частинок 10 мкм. Модернізовані автомати Panasonic NPM-DX можуть справлятися з таким завданням зі швидкістю установки 27 000 компонентів на годину. Чи треба говорити, що ремонтопридатність електроніки все впевненіше прагне до нуля?

Андрій Харитоненко

Опублікував
Андрій Харитоненко
  • Останні записи

    Google розробляє ШІ, який у 500 разів перевершує ChatGPT

    Google презентувала нову архітектуру нейронних мереж під назвою Titans, яка, за словами її розробників, дозволяє…

    15.01.2025

    Топ недорогих смартфонів на початку 2025 року: найкращі варіанти для бюджету

    Смартфон Google Pixel 8a очолив рейтинг найкращих недорогих смартфонів на початок 2025 року за версією…

    15.01.2025

    Apple розробляє потужний чіп “Hidra” для наступного покоління Mac Pro

    Найближчими місяцями Apple планує запустити новий Mac Pro, який, як очікується, стане найпотужнішим пристроєм у…

    15.01.2025

    США посилюють контроль над світовим ринком ШІ-чипів

    США запроваджують жорсткіші обмеження на експорт чипів та технологій штучного інтелекту, прагнучи зберегти перевагу у…

    15.01.2025

    Samsung не представить один із запланованих смартфонів 22 січня

    Згідно з джерелом, пристрій буде доступний для попередніх замовлень одразу після офіційного анонсу та надійде…

    15.01.2025

    Експерт пояснив приховані ризики ШІ, про які часто не замислюються

    Нещодавно вчені зробили вражаюче відкриття: штучний інтелект уже зараз може створити копію особистості людини всього…

    15.01.2025