Інсайдер Digital Chat Station поділився з передплатниками свого блогу технічною інформацією про мобільний процесор MediaTek Dimensity 8400, що готується до випуску. Джерело розкрило ключові специфікації SoC, а також порівняло її продуктивність з чіпами головного конкурента.
За даними інформатора, Dimensity 8400 буде виготовлений за 4-нм техпроцесом TSMC та оснащений новітніми ядрами Cortex-A725. Відомо, що порівняно з Cortex-A720 їхня продуктивність збільшиться в середньому на 35%, а енергоефективність — на 25%.
Повідомляється, що у бенчмарку AnTuTu майбутня новинка набирає від 1,7 до 1,8 мільйона балів. Для порівняння – результат Snapdragon 8 Gen 2 становить близько 1,6 мільйона, а Snapdragon 8 Gen 3 – близько 2 мільйонів.
Прем’єра Dimensity 8400 очікується у четвертому кварталі поточного року. Одним із перших смартфонів на базі нової мобільної платформи, за чутками, стане Redmi Turbo 4.
Компанія Cyan, раніше відома як Cyan Innovation, вчора представила гуманоїдного робота Orca I. Цей універсальний…
За словами експертів Google з безпеки, зловмисники використовують серйозну вразливість у процесорах Samsung Exynos для…
Нещодавно представлені флагманські смартфони Xiaomi 15, які працюють на новій ОС HyperOS 2 (на базі…
Apple без особливого анонсу представила нову лінійку MacBook Pro на базі чіпів M4, M4 Pro…
З чуток, найдоступніший смартфон лінійки Pixel 9 буде представлений у березні наступного року. Пристрій отримає…
На цьому тижні компанія Apple анонсувала нові моделі iMac, Mac mini та MacBook Pro, і…