Фінська компанія HMD Global готується до випуску двох нових смартфонів, серед яких HMD Skyline і HMD Fusion, про які розповів інсайдер smashx_60 за інформацією з Gizmochina.
Смартфон HMD Fusion вражає своїми характеристиками. Він отримає потужний 8-ядерний чіпсет Qualcomm QCM6490, який базується на Snapdragon 778G. Дисплей пристрою буде IPS з діагоналлю 6.6 дюйма і роздільною здатністю Full HD+ (1080×2400 пікселів). Частота оновлення екрану складе 120 Гц, що забезпечить плавне відтворення контенту.
Основна камера HMD Fusion буде оснащена 108-мегапіксельним сенсором з двократним оптичним зумом, а також 2-мегапіксельним датчиком для додаткових функцій. Селфі-камера на передній панелі буде мати роздільну здатність 16 мегапікселів, що забезпечить якісні селфі.
Живлення смартфона забезпечить акумуляторна батарея на 4800 мА·год з підтримкою швидкої зарядки 30 Вт, що дозволить швидко заряджати пристрій за короткий час.
Корпус HMD Fusion виготовлений з переробленого алюмінію та пластику, що робить його стійким і досить легким для комфортного використання. Смартфон також отримає 3.5-мм аудіороз’єм для навушників і підтримку Wi-Fi 6E для швидкого та стабільного підключення до мережі.
Розміри HMD Fusion становлять 164.0×76.0x8.6 мм, а його вага складає близько 200 грамів, що робить його зручним для щоденного використання.
Основною ж особливістю новинки стане можливість розширення функціональних можливостей завдяки наявності спеціальних магнітних кріплень, які називають POGO Pin, завдяки яким до смартфона потенційно може бути підключена додаткова камера, ігровий контролер або інший пристрій.
Інформації про дату дебюту, доступність і ціну смартфона HMD Fusion поки не надається.
