Компанія MediaTek готує до випуску свій новий флагманський мобільний процесор Dimensity 9400 на 3-нанометровому техпроцесі другого покоління TSMC. Новий чіпсет буде наступником Dimensity 9300 і призначений для масового виробництва.
Очікується, що Dimensity 9400 буде використовувати найостанніші розробки ARM в області CPU і GPU, включаючи ядро Cortex-X5. Процесор конкуруватиме з флагманськими чипами Snapdragon 8 Gen 4 від Qualcomm. Галузеві експерти припускають, що MediaTek і Qualcomm виберуть техпроцес N3E від TSMC для своїх флагманських чіпсетів через його підвищену економічну ефективність і чудовий вихід продукції.
Якщо продуктивність Dimensity 9400 буде порівнянна з конкурентами, очікується, що багато виробників смартфонів виберуть цей чіп. Також наголошується, що наступна партія флагманських SoC Exynos і Snapdragon буде використовувати дизайн ARM п’ятого покоління, що може вплинути на вибір процесорів у майбутньому.
