Представлено Dimensity 6100+ – чип для бюджетних смартфонів

На відміну від своїх попередників, Dimensity 6100+ вирізняється видатною енергоефективністю. Її вдалося досягти завдяки використанню техпроцесу 4 нм. Чіп пропонує підтримку яскравих дисплеїв, високу частоту кадрів, технології камери на базі штучного інтелекту, низьке енергоспоживання і надійне підключення Sub-6 5G, пише Gizmochina .

Особливості MediaTek Dimsnsity 6100+

Новинка може похвалитися вражаючими характеристиками і функціями. Dimsnsity 6100+ містить восьмиядерний процесор Cortex-A78 з максимальною тактовою частотою 2,95 ГГц і графічний процесор Arm Mali-G77 MC9 для плавного рендерингу графіки. Чип підтримує одну камеру з роздільною здатністю до 200 Мп або три камери по 64 Мп кожна.

Пропонується підтримка 144 Гц і Full HD+ або 90 Гц і Quad HD+ для імерсивних дисплеїв. Новинка надає широкі можливості підключення, такі як 5G Sub-6, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, GPS і NFC. Смартфони з цим чипом матимуть до 1 ТБ вбудованої пам’яті UFS 3.1 і до 16 ГБ оперативної пам’яті LPDDR5.

ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ

Dimensity 6100+ оснащений технологією MediaTek HyperEngine 5.0 для оптимізації продуктивності в іграх. А технології камер MediaTek на основі штучного інтелекту розширюють можливості фотографії, даючи змогу використовувати нові функції та покращувати зображення.

Перші смартфони з Dimensity 6100+ всередині мають з’явитися в продажу в третьому кварталі 2023 року. Чекаємо на анонс сучасних гаджетів у бюджетному та середньобюджетному цінових сегментах.