У листопаді 2022 року тайванський чипмейкер MediaTek анонсував флагманську платформу MediaTek Dimensity 9200, яка, втім, не завоювала особливої популярності у виробників смартфонів через вельми успішну платформу Snapdragon 8 Gen 2 від компанії Qualcomm, але майбутній MediaTek Dimensity 9300 може змінити ситуацію.
Цілком логічно, що чип MediaTek Dimensity 9300 конкуруватиме з майбутнім процесором Snapdragon 8 Gen 3, а їхня прем’єра очікується восени поточного року. При цьому обидва рішення будуть випускатися на фабриках TSMC за 4-нанометровим техпроцесом N4P, оскільки технологічні норми 3-нм будуть готові до масового виробництва тільки в 2024 році.
Що стосується специфікацій MediaTek Dimensity 9300, то поки що відомо лише про те, що дана однокристальна система збереже архітектуру з трьох кластерів – до першого ввійде супер-ядро, а в друге і третє – продуктивні та енергоефективні ядра. Ймовірно, йдеться про ядра Arm Cortex X4, Cortex-A715 і Cortex-A515.
Крім того, відомий мережевий інформатор Digital Chat Station розповів про те, що майбутній Dimensity 9300 буде значно потужнішим за Dimensity 9200, особливо в плані графічної складової, але графічний контролер, який застосовуватиметься в Dimensity 9300, поки не уточнюється.
Крім цього, все той же Digital Chat Station поділився даними про те, що розробку чіпа Dimensity 9300 інженери MediaTek ведуть спільно з фахівцями компанії Vivo, а першим смартфоном на базі новітньої платформи стане Vivo X100. Це цілком передбачувано, оскільки на Dimensity 9200 на сьогоднішній день випущений, за великим рахунком, лише один апарат. Причому це Vivo.
