Компанія Qualcomm представила iSIM – власну розробку на базі eSIM. Про це повідомляє прес-служба бренду.
Реліз відбувся на виставці MWC 2023 у Барселоні. Фахівці Qualcomm представили iSIM – електронну SIM-карту, яка буде не просто інтегрована в корпус смартфона, а вбудована прямо в SoC Snapdragon. Стандарт iSIM вже отримав сертифікат безпеки GSMA та відповідає всім вимогам для eSIM.
Згідно з джерелом, першим мобільним чіпом із вбудованим iSIM став Snapdragon 8 Gen 2. Технологія підтримує всі функції, доступні на звичайній eSIM: дистанційну зміну тарифу, швидке перенесення номера між пристроями і таке інше. Головною перевагою iSIM є його інтегрованість у SoC – виробникам смартфонів не доведеться витрачатися на встановлення чіпа eSIM у корпус своїх новинок.
На відміну від звичайних сім-карток та eSIM, площа чіпа iSIM становить лише 1 квадратний міліметр. Новий стандарт дозволить додати підтримку стільникових мереж до пристроїв, які раніше її не отримували в силу розмірів корпусу та інших нюансів.
Поки невідомо, чи профілі для eSIM та iSIM сумісні між собою і чи потрібно мобільним операторам щось робити для підтримки нового стандарту.
