За даними джерел мережі, Honor готує до випуску складаний смартфон преміум-класу. На це недавно натякнув і глава компанії Джорджа Чжао, який заявив про намір вендора зосередитися на висококласних гаджетах. Незабаром після цього в мережі з’явилися перші чутки про майбутню новинку.
Свіжий інсайдерський звіт розкрив деякі подробиці про смартфон з гнучким екраном під назвою Honor Magic X. Згідно мережевих джерел, компанія активно працює над складним пристроєм, який буде представлено вже в четвертому кварталі поточного року.
З чуток, матрицю для Honor Magic X розробляють компанії BOE і Visionox. Очікується, що смартфон буде складатися всередину, а діагональ його основного екрану складе 8 дюймів. Крім того, гаджету приписують 6,5-дюймовий зовнішній дисплей. Інші специфікації, дата анонса і ціна смартфона поки невідомі.
