Більш тонкі чіпи дозволять Apple збільшити розмір батареї в iPhone та інших пристроях без шкоди для їх габаритів.
Джерела з ланцюжка поставок розповіли , що Apple має намір розширювати використання технології, яку раніше запатентувала. Технологія називається Integrated Passive Device (IPD). Виготовлення чіпів з її допомогою дозволить розширити можливості партнерів компанії – TSMC і Amkor.
Периферійні чіпи для iPhone, iPad і MacBook стануть тоншими, пропонуючи більш високу продуктивність. Це дозволить залишити більше місця для акумуляторів більшої ємності.
IPD може стати частиною технології TSMC для виробництва 3-нм процесорів. А такі чіпсети очікуються в iPhone 2023 року.
Звичайно, не можна бути впевненим, що Apple скористається перевагами компактних мікросхем саме заради збільшення батарей. Замість цього компанія може просто зробити пристрої ще тонше.
