Авторитетний інсайдер Ice Universe поділився планами Qualcomm по подальшому провадженню флагманських чіпів. Звіт торкнувся модель Snapdragon 895, реліз якої очікується в кінці року, а також просунутої модифікації чіпа з приставкою Plus.
За даними джерела, в якості ключового контрактного виробника мобільної платформи Snapdragon 895 Qualcomm вибрала південнокорейську Samsung, на потужностях якої зараз виготовляється Snapdragon 888. При цьому для Plus-версії чіпа вендор має намір задіяти фабрики TSMC. Обидві моделі будуть виготовлятися по 4-нм технологічному процесу.
Про характеристики Snapdragon 895 відомо небагато. Повідомляється, що він буде оснащений модемом Qualcomm X65 5G і графічним прискорювачем Adreno 730. Використання 4-нанометровій технології дозволить зменшити площу кристала приблизно на 6% порівняно з актуальними моделями мікросхем, що має привести до підвищення продуктивності та енергоефективності.
Якщо інформація підтвердиться, то це стане першим випадком в історії Qualcomm, коли дві модифікації флагманської мобільної платформи виробляються різними компаніями. За попередньою інформацією, дебют Snapdragon 895 відбудеться в грудні 2021-го, а показ Snapdragon 895 Plus запланований на другу половину 2022 року.
