Samsung Electronics намерена скопировать внутреннюю компоновку деталей iPhone X при проектировании Galaxy S9 и S9+, передает авторитетный корейский ресурс ETNews. Наслоение компонентов по типу бутерброда позволит производителю освободить место внутри корпуса смартфонов, использовав его для размещения более энергоемкого аккумулятора.
Релиз Galaxy S9 и S9+, по слухам, состоится на Мобильном конгрессе в Барселоне, который пройдет в период с 27 февраля по 1 марта 2018 года. Смартфон оснастят процессором Snapdragon 845/Exynos 9885, 4/6 ГБ оперативной памяти и более совершенной камерой. Также ожидается обновленная технология сканирования радужной оболочки и Android Oreo на борту.
Взято с androidinsider.ru
Інсайдер під ніком @momomo_us розповів про сім нових процесорів у лінійці Intel Core Ultra 200S…
STALKER 2 використовує двигун Epic Unreal Engine 5, в який інтегровані такі передові функції, як…
Google продовжує специфічно підсвічувати переваги Pixel 9 Pro перед смартфонами Apple. За традицією, компанія робить…
Український бренд HATOR розширює свій асортимент механічних клавіатур новою серією під назвою Gravity. Її головна…
Очікується, що компанія Oppo анонсує нову лінійку смартфонів Reno, серію Reno 13, через кілька тижнів.…
Очікується, що наступного року Apple представить абсолютно новий iPhone 17 Air за $1300, в якому…