Samsung Electronics намерена скопировать внутреннюю компоновку деталей iPhone X при проектировании Galaxy S9 и S9+, передает авторитетный корейский ресурс ETNews. Наслоение компонентов по типу бутерброда позволит производителю освободить место внутри корпуса смартфонов, использовав его для размещения более энергоемкого аккумулятора.
Релиз Galaxy S9 и S9+, по слухам, состоится на Мобильном конгрессе в Барселоне, который пройдет в период с 27 февраля по 1 марта 2018 года. Смартфон оснастят процессором Snapdragon 845/Exynos 9885, 4/6 ГБ оперативной памяти и более совершенной камерой. Также ожидается обновленная технология сканирования радужной оболочки и Android Oreo на борту.
Взято с androidinsider.ru
Останнім часом в Україні стало дуже помітно, що база даних, через яку переносимо номери між…
З 19 грудня 2024 року WhatsApp був включений до реєстру організаторів поширення інформації в росії,…
Наступного року Samsung Galaxy S25 Slim доведеться поборотися за гаманці покупців з iPhone 17 Air.…
Тизер-трейлер нового фільму про Супермена став справжньою сенсацією, зібравши рекордну кількість переглядів за першу добу.…
Довгий час я намагався не обговорювати смартфони Samsung, а точніше серію S25. Звичайно, чутки про…
Майбутні смартфони OnePlus Ace 5 і Ace 5 Pro з'явилися в базі даних китайського сертифікаційного…