Samsung Electronics намерена скопировать внутреннюю компоновку деталей iPhone X при проектировании Galaxy S9 и S9+, передает авторитетный корейский ресурс ETNews. Наслоение компонентов по типу бутерброда позволит производителю освободить место внутри корпуса смартфонов, использовав его для размещения более энергоемкого аккумулятора.
Релиз Galaxy S9 и S9+, по слухам, состоится на Мобильном конгрессе в Барселоне, который пройдет в период с 27 февраля по 1 марта 2018 года. Смартфон оснастят процессором Snapdragon 845/Exynos 9885, 4/6 ГБ оперативной памяти и более совершенной камерой. Также ожидается обновленная технология сканирования радужной оболочки и Android Oreo на борту.
Взято с androidinsider.ru
ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ
Вже за кілька днів – 7 травня – Apple представить нові планшети iPad Pro. За…
Давно минули ті часи, коли тільки за великі гроші можна було отримати якісний надійний смартфон…
Мобільний оператор «Київстар» змінив наповнення у деяких своїх тарифах. Оновлення стосуються домашнього Інтернету в рамках…
Напевно, в найближчому майбутньому звернутися за допомогою в етичних питаннях користувачам буде набагато простіше до…
Моделі iPhone 15 Pro стали найпопулярнішими смартфонами Apple в США в першому кварталі цього року,…
Компанія Apple офіційно підтвердила, що iPad та iPadOS будуть приведені у відповідність до законодавства Євросоюзу…