NVIDIA та Samsung працюють над новим чіпом пам’яті для ШІ

NVIDIA зайняла лідируючі позиції на ринку завдяки своїм прискорювачам ШІ. Ці чіпи вимагають великої кількості пам’яті з високою пропускною здатністю, більшу частину якої наразі постачає компанія SK Hynix, а Samsung продовжує боротися за схвалення своїх чіпів HBM3E.

Що відомо про співпрацю між NVIDIA та Samsung

Поки цей процес триває, обидві компанії, за даними джерел, ведуть конфіденційні переговори щодо комерціалізації нового типу передового чіпа пам’яті для ШІ, відомого як SOCAMM (System-on-Chip Advanced Memory Module). Відомо, що NVIDIA також обговорює це питання з SK Hynix.

Переговори фокусуються на комерціалізації цього нового стандарту пам’яті, що обіцяє стати значним кроком вперед порівняно з існуючими чіпами пам’яті з високою пропускною здатністю, які нині використовуються в прискорювачах ШІ.

SOCAMM має на меті суттєво покращити продуктивність суперкомп’ютерів, що працюють з штучним інтелектом. Цей чіп має кращу цінову ефективність, а його модульна конструкція дозволяє збільшити кількість портів, що зменшує вузькі місця при обробці даних — одну з ключових проблем у обчисленнях ШІ.

SOCAMM також знімний, що дає можливість оновлювати та замінювати модулі пам’яті, забезпечуючи постійне підвищення продуктивності. Завдяки компактним розмірам можна встановити більше таких модулів в одній зоні, що оптимізує високопродуктивні обчислення.

Інсайдери галузі повідомляють, що NVIDIA та пам’ятеві компанії, зокрема Samsung, зараз працюють над прототипами SOCAMM і проводять тести продуктивності. Масове виробництво планується розпочати до кінця 2025 року.

Цей розвиток може дати Samsung шанс відновити частину своєї позиції в сегменті пам’яті з високою пропускною здатністю, яку вона втратила на користь SK Hynix.