Apple запустила масове виробництво нових процесорів серії M5. Очікується, що перші пристрої з цими чіпами можуть з’явитися вже цього року.
За даними звіту, компанія розпочала упаковку чіпів M5 минулого місяця. Цей етап є завершальним у виробництві напівпровідників і включає захист чіпа, а також забезпечення його електричних з’єднань з іншими компонентами.
Як і раніше, виготовлення кремнієвих пластин для M5 доручено компанії TSMC. Упаковкою займаються партнери Apple у сфері OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), серед яких тайванська ASE Group, американська Amkor і китайська JCET. Повідомляється, що першою до масового виробництва долучилася ASE, тоді як Amkor і JCET почнуть роботу пізніше.
Початкова партія складається з базової версії M5, без просунутих модифікацій, таких як M5 Pro, M5 Max і M5 Ultra. Водночас OSAT-компанії активно розширюють виробничі потужності, щоб забезпечити випуск продуктивніших моделей у майбутньому.
Чіпи серії M5 будуть побудовані на вдосконаленій ARM-архітектурі й виготовлятимуться за 3-нм технологією TSMC. Відмова Apple від 2-нм техпроцесу, найімовірніше, продиктована фінансовими міркуваннями.
За прогнозами аналітика Мінг-Чі Куо, першим пристроєм на базі M5 стане новий iPad Pro, серійне виробництво якого має стартувати в другій половині 2025 року.
Дослідники безпеки з TechCrunch виявили нову шпигунську програму для Android, яка маскується під системні налаштування…
Samsung може оснастити наступне покоління розумного кільця Galaxy Ring функцією заряджання через смартфон. Згідно з…
Google оголосив про несподівані зміни в команді, що працює над штучним інтелектом Gemini. Сіссі Сяо,…
Щорічно різні видання публікують списки найкращих, проривних та найвпливовіших відеоігор. Цього разу до цього процесу…
Підвищення імпортних мит в США за часів президентства Дональда Трампа було спрямоване на кілька цілей,…
Майкрософт рекомендує користувачам здати старі ПК з Windows 10 в обмін або утилізувати їх після…