Компанія AMD може внести значні зміни у виробничі процеси, пов’язані з прийдешнім новим поколінням мікроархітектури Zen 6.
Згідно з інформацією, опублікованою на форумі ChipHell, який раніше надавав достовірні відомості про AMD, матриця CCD у Zen 6 може бути виготовлена за 3-нм техпроцесом N3E від TSMC. Також повідомляється, що чіпи введення/виводу (cIOD і sIOD) будуть оновлені до 4-нм техпроцесу N4C.
Виробничий процес N3E компанії TSMC забезпечує 20-відсоткове збільшення швидкості, більш ніж 30-відсоткове енергозбереження і приблизно 60-відсоткове підвищення логічної щільності порівняно з поточним процесом N5. Ці поліпшення стали можливими завдяки використанню подвійного патерну EUV.
TSMC N4P, який використовується в поточних процесорних ядрах Zen 5, пропонує лише незначні поліпшення, як порівняти з N5.
Apple, за чутками, готує до випуску iPhone 17 Air – найтонший смартфон у її історії.…
На початку року Google несподівано випустила оновлення прошивки для Pixel 4a, після якого багато користувачів…
Китайський технологічний гігант Alibaba анонсував нову модель штучного інтелекту, здатну розпізнавати емоції людей, що може…
Компанія HTC, схоже, вирішила нагадати себе на ринку смартфонів, представивши нову ультрабюджетну модель Wildfire E5…
На Dimensity Developer Conference 2025 у Шеньчжені розробники проведуть свій щорічний форум, на якому очікується…
Напередодні офіційного анонсу нових відеокарт NVIDIA GeForce RTX 5060, в інтернет вибігли дані про вартість…