Samsung запустила тестове виробництво своєї нової пам’яті HBM4, з метою почати масове виробництво вже наприкінці 2025 року. Це на шість місяців раніше, ніж планувалося спочатку. Очікується, що пам’ять нового покоління забезпечить зростання швидкості передавання даних на 66% порівняно з попередньою версією HBM3E і збільшить об’єм сховища.
Компанія завершила проєктування логічних чипів для HBM4 і почала пробне виробництво на 4-нм техпроцесі. Ці роботи ведуться на спеціалізованому об’єкті D1c. Очікується, що нова пам’ять забезпечить швидкість передавання даних до 2 ТБ/с і підтримає інтерфейс 2048 біт із пропускною спроможністю 6,4 GT/s. Крім того, HBM4 матиме ємність до 48 ГБ, що на 33% більше, ніж у поточних рішень.
Пам’ять нового покоління використовуватимуть у майбутній GPU-платформі “Rubin” від Nvidia, яку випускатимуть у 2026 році.
Туреччина планує запустити мережі мобільного зв'язку п'ятого покоління (5G) у 2026 році. Про це заявив…
Minecraft дозволяє гравцям виявляти творчість, будуючи з піксельних блоків усілякі світи. Випущена Маркусом Перссоном (Нотчем)…
Samsung скрізь у січні, від Лас-Вегаса на CES до Сан-Хосе на майбутньому заході Unpacked, де…
Samsung готується додати до своїх смартфонів Galaxy функцію, що дає змогу створювати зведення телефонних розмов…
Тепер водіям в Україні не потрібно турбуватися про збереження улюблених номерних знаків при зміні автомобіля.…
З нового року абоненти “Укртелекому” зіштовхнулися із новими тарифами на фіксований зв’язок та інтернет. Компанія…