TSMC готується до випуску 2-нанометрових чипів

Компанія TSMC, лідер у галузі виробництва напівпровідників, планує розпочати тестове виробництво 2-нанометрових чіпів до кінця 2024 року. Це буде перший крок до переходу на новий техпроцес, який обіцяє значно підвищити продуктивність та енергоефективність мікросхем.

За інформацією видання DigiTimes, TSMC має намір випустити перші зразки 2-нанометрових чіпів у четвертому кварталі 2024 року на своєму заводі у науковому парку Сіньчжу на півночі Тайваню. Це буде частина раннього етапу тестування, що має підтвердити працездатність нового техпроцесу. Якщо все пройде успішно, TSMC зможе розпочати масове виробництво 2-нанометрових чіпів у другому кварталі 2025 року.

Основним нововведенням 2-нанометрового техпроцесу TSMC буде використання транзисторів із круговим затвором (GAAFET – Gate-All-Around Field-Effect Transistor). Ця архітектура дозволяє збільшити щільність розміщення елементів на кристалі і кількість каналів, що ведуть в транзисторі, що в свою чергу поліпшить характеристики самих мікросхем.

Попит на 2-нанометрові чіпи від TSMC вже зараз високий. Великі замовники, такі як Apple, Intel та Qualcomm, вже забронювали виробничі потужності у тайванського гіганта. Очікується, що 2-нанометрові чіпи використовуватимуться у смартфонах, комп’ютерах, серверах та інших пристроях.