Експерти помічають кардинальні відмінності у логіці виробництва та виходу на ринок процесорів між AMD та Intel. У цьому обидві компанії дедалі більше віддаляються друг від друга, продовжуючи залишатися основними суперниками над ринком настільних і серверних процесорів. Почнемо з того, що Intel продовжує випускати по одній серії процесорів на рік. Компанія постійно вдосконалює архітектуру, а ось із технологічним процесом все дуже погано. У 2023 році в продаж надійшли чіпи, засновані на Intel7, що добре себе зарекомендував, який насправді є 10-нм технологічним вузлом. Вже кілька поколінь процесорів AMD виходять із різницею 2 роки, а обрана тактика повністю влаштовує керівництво компанії. В даний час чіпи засновані на 5-нм нормах та випускаються на потужностях TSMC.
Крім того, рано чи пізно Intel перейшла на використання архітектури великих і малих ядер, підвищивши маркетингову привабливість за рахунок збільшення загальної кількості ядер. Наприклад, Core i5-13400 складається з 10 ядер, хоча лише 6 їх реально виконують значні завдання. А ось AMD продовжує використовувати традиційну архітектуру, пропонуючи 16 повноцінних ядер із флагманом Ryzen 9 7950Х. Ну а 2024 року ми станемо свідками ще одного етапу протистояння між компаніями. Intel знову тисне маркетингом і має намір перейменувати серію високопродуктивних процесорів на Ultra. Передбачається перехід на техпроцес Intel5, але думки експортів з цього приводу сильно відрізняються. Не виключено, що частина чіпів (принаймні для мобільного сегменту) буде випущена більш технологічними вузлами, але і тут ніякої певності немає. А ось AMD зі 100% ймовірністю переходить на 3-нм технологічний процес.
За даними інсайдерів, виробництво процесорів на базі архітектури Zen 5 стартує найближчим часом, тоді як продажі розпочнуться восени. Швидше за все, це буде середина вересня, а значить перед нами традиційне вікно можливостей із масою нових анонсів. Згідно з деякими витоками, серія Ryzen 9000 з кодовою назвою Granite Ridge запропонує як мінімум 10% зростання IPC в порівнянні з рішеннями, що знаходяться у продажу. Якийсь час ходили чутки, що тайванська TSMC завалена замовленнями, тому не зможе забезпечити достатню кількість процесорів для AMD, але тепер інсайдери впевнені, що Zen 5 буде заснований на передовому техпроцесі. У 2023 році цей вузол став доступний компанії Apple і виробникам смартфонів на процесорах з архітектурою ARM, а в даний час техпроцес досить зрілий для продукції AMD. Експерти зазначають, що продаж смартфонів супроводжується величезною маржею, тому мобільні компанії можуть дозволити собі покривати високі виробничі витрати. Ну а настільні процесори не мають такого запасу прибутковості, а в результаті Ліза Су віддає перевагу зрілим технологіям. За даними технологічного агентства UDN, конвеєр на одному із заводів TSMC приступить до випуску процесорів для AMD у другому кварталі 2024 року, а отже цієї весни камені з’являться не тільки в лабораторії, а й потраплять до рук команди незалежних тестувальників.
На жаль, AMD поки не поспішає ділитися деталями про свої нові чіпи. Інсайдери вважають, що цього разу секретність обумовлена бажанням не дати Intel отримати цінну інформацію якнайдовше. Саме тому нас можуть очікувати сюрпризи, хоча експерти все ж таки вважають, що серія Ryzen 9000 буде включати процесори до 16 ядер з графічною архітектурою RDNA 3.5. Перехід на 3-нм технологічні норми дозволить знизити показники TDP, але AMD потрібно рухатися вперед, а значить, через підвищення тактової частоти теплопакет у кращому випадку залишиться на поточному рівні. Флагмани вимагатимуть відведення тепла від 170 Вт і вище, а отже, без якісних систем охолодження не обійтися. Єдине, що вдалося дізнатися у офіційних представників червоної команди – нові процесори будуть сумісні із сокетом АМ5. Насправді все це було відомо заздалегідь, а експерти взагалі вважають, що наступне покоління на архітектурі Zen 6 також виявиться сумісне з сокетом АМ5.
Очікується випуск материнських плат 800 серії. Флагманом лінійки стане X870E, який запропонує до двадцяти 5-смугових ліній PCIe 5. А ось В850 виявиться більш бюджетним, хоча збереже підтримку інтерфейсу PCIe 5. Це великий крок у порівнянні з поточним поколінням, де для доступу до швидкісних твердотільних накопичувачів доводиться купувати плату. Інсайдери також свідчать про появу бюджетної серії материнських плат на чіпсеті В840. Швидше за все, подібні продукти ми побачимо лише у 2025 році, оскільки AMD вигідніше розпродати дорожчі рішення щодо високої вартості. Максимальна оперативна пам’ять для серії Ryzen 9000, що підтримується, вказана не вище DDR5-8000, але в цілому у продажу практично немає таких швидкісних комплектів. Відомо, що материнські плати з’являться раніше за процесори, ну а зростання цін не очікується. Схоже, саме для того, щоб не піднімати кінцеву вартість своєї продукції, Ліза Су перейшла на дворічний цикл, що дозволяє їй ефективно конкурувати з Intel. Ну і немає жодних сумнівів, що серію Ryzen 9000 буде розширено в 2025 році за рахунок більш продуктивних рішень на базі архітектури Zen 5 3D V-Cache. Інсайдери пишуть, що чіпи представлять у рамках CES 2025, а продажі стартують навесні 2025 року. Словом, AMD вражає своїми планами, а нам залишилося лише зачекати.
