Хоча HUAWEI і перевела свої смартфони на “домашні” процесори, вони поки що не можуть конкурувати з флагманами Qualcomm і MediaTek. Але в наступному поколінні, за даними інсайдерів, чіпмейкеру SMIC вдасться трохи скоротити цей розрив. У мережі з’явилися перші відомості про наступне покоління фірмових SoC для смартфонів HUAWEI.
Користувач X під ніком faridofanani96 з посиланням на китайські галузеві джерела заявив, що наступний процесор Kirin за обчислювальною потужністю відповідатиме Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Хоча він і відставатиме від конкурента на два покоління, порівняно з Kirin 9000S (він приблизно на рівні Snapdragon 888) прогрес все одно буде помітним.
Очікується, що новинка буде виготовлятися за 5-нм техпроцесом. За чутками, чип дебютує в серії смартфонів HUAWEI Mate 70. Що до лінійки P70, її представники, як очікується, будуть оснащуватися злегка модифікованою версією Kirin 9000S з індексом 9010. Чим саме вона відрізнятиметься від базової моделі, невідомо.
ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ
Прем’єра HUAWEI Mate 70 може відбутися наприкінці березня, але офіційного підтвердження цієї інформації поки немає.
В останньому матеріалі видання Vox з'явилася інформація про те, що компанія OpenAI, відома своїми розробками в галузі…
На початку цього року купив новий MacBook Air. Це була 13-дюймова модель початкового рівня із…
Інсайдер під ніком TheGhostofHope, посилаючись на кілька "надійних джерел", розповів про плани Microsoft з випуску…
Телефони Google Pixel завжди мали чудові шпалери. Перші кілька поколінь дивували нас живими шпалерами, розробленими…
Канал Phone Repair Guru опублікував відео розбирання 13-дюймового планшета iPad Pro, заснованого на новітній SoC…
Майбутній флагманський смартфон Samsung Galaxy Z Fold 6 засвітився у базі синтетичних тестів Geekbench 6…