TSMC розширює виробництво 3-нм чіпів для задоволення зростаючого попиту

ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ

TSMC, провідний світовий виробник мікросхем, збільшує виробництво своїх передових 3-нм чіпів. Розширення виробництва пов’язане зі збільшенням попиту з боку технологічних гігантів, які шукають найсучасніші процесори для своїх продуктів.

У 2023 році Apple була основним замовником 3-нм чіпів TSMC, які використовуються в її смартфонах iPhone 15 Pro.  Однак з того часу такі великі гравці, як Qualcomm, MediaTek, NVIDIA та Intel, висловили зацікавленість і розмістили замовлення.

Як повідомляється, щоб задовольнити цей наплив, TSMC планує збільшити щомісячне виробництво 3-нм пластин до 100 000 одиниць до 2024 року. Компанія також докладає зусиль для підвищення продуктивності виробництва з метою підвищення ефективності.

ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ

Як повідомляється, початкова версія 3-нм техпроцесу TSMC (N3B) мала проблеми з продуктивністю та високу вартість.  Ці фактори могли стримувати деякі компанії від впровадження технології на ранніх стадіях.

Однак вдосконалений 3-нм техпроцес TSMC другого покоління (N3E) забезпечить кращу продуктивність і при цьому буде доступним за ціною. Це, ймовірно, призвело до зростання зацікавленості клієнтів, що, в свою чергу, означає попит.

Цього року на ринку напівпровідників, ймовірно, посилиться конкуренція, оскільки великі технологічні компанії почнуть випускати свої перші пристрої з 3-нм технологічним процесом.

Від того, чи зможе TSMC успішно задовольнити цей зростаючий попит, одночасно вирішуючи потенційні виробничі проблеми, значною мірою залежатиме успіх цих майбутніх пристроїв та компаній, що стоять за ними.