За даними видання DigiTimes, компанія Apple цього року отримає всі чіпи першого покоління, виготовлені за 3-нанометровим техпроцесом TSMC, для своїх майбутніх iPhone, Mac і iPad. Це відрізняється від колишніх очікувань, згідно з якими Intel повинна була отримати деяку кількість 3-нм чіпів виробництва TSMC до кінця цього року.
Історія
До виходу iPhone 6S (включно) Apple ділила виробництво чіпів серії A між TSMC і Samsung.
Однак згодом TSMC, застосовуючи все більш досконалі техпроцеси, домоглася значної технічної переваги над Samsung. Це дало їй змогу відвоювати в корейської корпорації весь бізнес із виробництва чипа A10 Fusion, використовуваного в iPhone 7, і відтоді вона є єдиним постачальником чипів серії A.
Те ж саме стосується і чіпів для комп’ютерів Mac, де технологічна перевага TSMC дала змогу відсунути всіх конкурентів.
Intel мала стати замовником TSMC цього року
Незважаючи на те, що основним замовником 3-нм чипів TSMC завжди вважалася компанія Apple, американський виробник Intel, як стверджувалося, також розміщував заявки на замовлення на кінець року.
Такий сценарій пояснюється тим, що Intel знає, що Windows-ПК потребують 3-нм процесорів, щоб спробувати наздогнати за продуктивністю та енергоефективністю комп’ютери Apple, але власні можливості компанії настільки відстають, що вона не може виробляти їх власними силами.
Однак, як повідомляє Digitimes, Intel пригальмувала свої плани і тепер не буде закуповувати 3-нм чіпи TSMC до наступного року. Тепер 3-нм чіпи стануть ексклюзивними для Apple.
