Ще й місяця не минуло з моменту виходу флагмана Meizu 16s, а в ньому вже був виявлений перший недолік. Стосується він збірки флагмана.
Як виявилося, в Meizu 16s для кріплення SoC до материнської плати використовується тільки пайка. По периметру чіп не залитий “клейкою речовиною” для підвищення міцності кріплення. Meizu не відразу відреагувала на це.
Однак, після проведення тестів відсутність «клею» було підтверджено. У компанії заявили, що це одиничний випадок і в якості компенсації користувачеві надали відразу дві моделі Meizu 16s.
Наразі плани TSMC у Сполучених Штатах залежать від поточної політичної ситуації. Як повідомляє Digitimes, компанія…
Любителі мобільних пристроїв чекають чергових флагманських смартфонів, і на черзі апарати Samsung Galaxy S. Їхня…
Google випустила безкоштовний застосунок чат-бота Gemini для користувачів iPhone - тепер його можна завантажити в…
Чесно кажучи, я теж час від часу беру телефон у ліжко, хоча знаю, що це…
Компанія 01.ai представила нову модель ШІ Yi-Lightning, схожу з GPT-4. Для навчання моделі використовувалося 2000…
Стартап OpenAI офіційно оголосив про вихід загальнодоступної версії застосунку ChatGPT для користувачів ПК під управлінням…