Ще й місяця не минуло з моменту виходу флагмана Meizu 16s, а в ньому вже був виявлений перший недолік. Стосується він збірки флагмана.
Як виявилося, в Meizu 16s для кріплення SoC до материнської плати використовується тільки пайка. По периметру чіп не залитий “клейкою речовиною” для підвищення міцності кріплення. Meizu не відразу відреагувала на це.
Однак, після проведення тестів відсутність «клею» було підтверджено. У компанії заявили, що це одиничний випадок і в якості компенсації користувачеві надали відразу дві моделі Meizu 16s.
Google презентувала нову архітектуру нейронних мереж під назвою Titans, яка, за словами її розробників, дозволяє…
Смартфон Google Pixel 8a очолив рейтинг найкращих недорогих смартфонів на початок 2025 року за версією…
Найближчими місяцями Apple планує запустити новий Mac Pro, який, як очікується, стане найпотужнішим пристроєм у…
США запроваджують жорсткіші обмеження на експорт чипів та технологій штучного інтелекту, прагнучи зберегти перевагу у…
Згідно з джерелом, пристрій буде доступний для попередніх замовлень одразу після офіційного анонсу та надійде…
Нещодавно вчені зробили вражаюче відкриття: штучний інтелект уже зараз може створити копію особистості людини всього…