Ще й місяця не минуло з моменту виходу флагмана Meizu 16s, а в ньому вже був виявлений перший недолік. Стосується він збірки флагмана.
Як виявилося, в Meizu 16s для кріплення SoC до материнської плати використовується тільки пайка. По периметру чіп не залитий “клейкою речовиною” для підвищення міцності кріплення. Meizu не відразу відреагувала на це.
Однак, після проведення тестів відсутність «клею» було підтверджено. У компанії заявили, що це одиничний випадок і в якості компенсації користувачеві надали відразу дві моделі Meizu 16s.
The Wall Street Journal стверджує, що ця модель не буде дорожчою за iPhone 17 Pro…
Нове опитування фахівців з компанії SellCell показує, що більшість функцій Apple Intelligence не несуть ніякої…
Ілон Маск підтвердив, що його команда соціальної мережі X (Twitter) працює над створенням фірмового сервісу…
Компанія Apple готує до виходу Macbook монструозних розмірів. Про це пише MacRumors. Що відомо Згідно…
Функціями новітньої ШІ-моделі Grok-2 тепер можуть скористатися всі користувачі соцмережі X. Чат-бот доступний навіть без…
HMD Global представила два нових кнопкових телефони під брендом Nokia. Друге покоління Nokia 105 4G…