Ще й місяця не минуло з моменту виходу флагмана Meizu 16s, а в ньому вже був виявлений перший недолік. Стосується він збірки флагмана.
Як виявилося, в Meizu 16s для кріплення SoC до материнської плати використовується тільки пайка. По периметру чіп не залитий “клейкою речовиною” для підвищення міцності кріплення. Meizu не відразу відреагувала на це.
Однак, після проведення тестів відсутність «клею» було підтверджено. У компанії заявили, що це одиничний випадок і в якості компенсації користувачеві надали відразу дві моделі Meizu 16s.
ПРОДОВЖЕННЯ ПІСЛЯ РЕКЛАМИ
Компанія Apple додала до iOS 17.5 новий режим для ремонту смартфона. Про це пише MacRumors.…
Деякі люди ставлять мобільний пристрій на зарядку лише тоді, коли рівень заряду батареї виявляється нижчим…
Популярна відеокарта GeForce RTX 4060 отримала незвичну версію. Тепер вона не тільки стане в нагоді…
Спрощений флагман отримав назву Xiaomi 14 SE і, як стверджують джерела, девайс стане копією китайського…
На сайті німецького інтернет-магазину був помічений ще не анонсований розумний годинник HUAWEI Watch Fit 3.…
Apple офіційно визнала неполадку та активно розробляє рішення. Скарги з'явилися у соцмережах останні пару тижнів.…