На просторах інтернету з’явився графік релізів мобільних процесорів Intel 15 покоління. Посилаючись на співробітників компанії, що працюють над проектом, інсайдер під ніком Jim повідомив, що чіпи сімейства Arrow Lake будуть виконані за 3-нм техпроцесом TSMC, а їхньою головною особливістю стане рекордна обчислювальна потужність.
Згідно з витоком, майбутні флагмани Intel матимуть до шести продуктивних (Lion Cove P-Core) та восьми енергоефективних ядер (Skymont E-Core). Крім того, вони будуть обладнані вбудованою графікою нового покоління з 320 виконавчими блоками та тактовою частотою близько 2 ГГц. Очікується, що ці гібридні процесори виведуть ноутбуки на новий рівень продуктивності.
За даними джерела, вже наприкінці цього року з’являться перші інженерні зразки чіпів на архітектурі Arrow Lake-P, а весь модельний ряд буде готовий до 33-го тижня 2023 року. Очікується, що флагмани лінійки з кодовою назвою Halo складуть серйозну конкуренцію чіпам Apple в 14-дюймових MacBook, що готуються до випуску. Реліз десктопних процесорів сімейства Arrow Lake-S відбудеться пізніше — імовірно, він запланований на кінець 2023-го або початок 2024 року.
